首页 - 智茂全自动PCB分板机产品展示 - GAM 70 非接触式锡膏测厚机
产品分类
产品详情
GAM 70 非接触式锡膏测厚机
GAM 70 非接触式锡膏测厚机


产品名称:GAM 70 非接触式锡膏测厚机

  使用Window's窗口介面,中/英文化画面,操作简单。

  自动/手动量测锡膏厚度。

  非接触式、非破坏性量测。

  自动计算面积、截面积、体积。

  测量值可记录存档及打印。

  提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。

  自动计算制程能力指针Cp,Cpk,Cpm。

  可依不同生产线分别作记录。

  可依基板厚度调整焦距。

  可做定时呼叫取样。

 

产品应用

  各式厚度量测数值取得统计分析。

  锡膏印刷机制程品管检查。

  锡膏印刷厚度良性测量。

  锡膏印刷成型、尺寸量测检查。

  提供其他物品测厚、测长、量测检查。

 

产品规格
 
   
可视范围 (mm) 2.5×2 mm
倍率 ×90
台面尺寸 W×L(mm) 350×265 mm
重复精度(mm) ±0.0035
解析度 0.007mm
检查方式 Laser Vision
电脑规格 IBM 相容介面
显示器 15" LCD
镜头 彩色CCD读取图像镜头组
照明 环形LED白光照明灯具
对焦 粗/微调对焦装置
消耗功率 400VA
操作方式 可中英文切換
电源 110V.60Hz / 220V.50Hz
尺寸 L×W×H(mm) 350(L)×400(W)×350(H) mm
重量 30 公斤



 
三视图