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GAM 850 全自动BGA视觉检修系统
GAM 850 全自动BGA视觉检修系统


GAM 850 全自动BGA视觉检修系统

  自动置放SMD零件,换除人工作业之品质不稳定性。

  采用高效能顶热加热器加热,温度可从500C-350C作调整,拔除 / 置放 SMD迅速有效。

  动态及时修正热制程温度控制时间,确保可掌控的温度状况。

  特殊设计底部预热器搭配4KW IR加热器,搭载预防版弯机构,有效防止PCB加工过程不良版弯。

  一体成型机体,结构稳固。

  精确快速三棱镜影像分割对位放置组件系统。

  提供即时温度状态(PROFILE)显示。

  PC BASE 机设计,TOUCH PANEL 接口操作学习容易。

  可搭配不同加热治具,适用不同尺寸SMD组件。

 

产品应用

  电子组装加工厂重置维修作业使用。

  高稳定多层PCB板,SMD组件对位组装、拆除热流回銲工作站。

  可放置 / 移除 PBGA, MBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP...等SMD组件。

  可适用超大基板(500mm x 600mm)。

 

产品规格
 
   
可固定的PCB尺寸 X=300 Y=400
PCB防板弯支撑架 标准
PCB固定架 左/右
机器尺寸(长*宽*高) D620~920 W750,H660mm
总功率 2250W
重量 80kg
控制运算系统 PC Base
电力需求 AC220V±10%单相Single phase
气压流量

30L/min TOP=0。2millibar, Button=0。1millibar

输入气压需求 5kg/Cm2
操作系统 Window XP
上加热器 Air 600W Max。400℃
底部加热器 Air 600W Max.300℃
预加热器 IR400W 200V 425mm Max。250℃
预加热面积(mm) 200x300
加温区段 8段
影像对应系统 Prism with CCD Camera
视觉化系统放大率 300X
视觉影像光源 LED
屏幕 LCD 17"
置放调整PCB方式 半自动
系统置放误差 ±0。02mm
温度误差 ±2℃
置放拔取元件尺寸 5。0-50。0mm
机器尺寸 D×W×H(mm) 1125×720×720 mm3
重量 80kg




三视图